Вопросы и ответы
BGA пайка: демонтаж микросхемы, обработка площадки флюсом, позиционирование с помощью трафарета
089
Что нужно для организации пайки Необходимость в этой процедуре возникает в тех случаях, когда необходимо заменить сгоревшую микросхему, предварительно
Блог про радиодетали
Вопросы и ответы
034-Лужение печатной платы сплавом Розе
077
Свойства и применение Подходит для распайки деталей, разъемов, SMD-кабелей и снятия защитных металлических экранов с плат мобильных телефонов.
Блог про радиодетали
Вопросы и ответы
Что делать если телефон не включается, почему телефон не включается, причины почему перестал включаться
030
Севшая батарея Самая частая причина, по которой телефон Android отказывается включаться, — это разряженная батарея. Распространенная причина, по
Блог про радиодетали
Вопросы и ответы
TDA2003 схема усилителя
069
Принцип работы микросхемного усилителя TDA2003 Входной сигнал поступает на вход усилителя через блокировочный конденсатор С1 и R1 на вход микросхемы DA1.
Блог про радиодетали
Вопросы и ответы
Травление плат перекисью водорода и лимонной кислотой
0105
Какие растворы для травления существуют Существует множество различных решений для гравировки печатных плат, среди которых есть популярные смеси для гравировки
Блог про радиодетали