- Что нужно для организации пайки
- Нижний подогрев для пайки bga
- Особенности работы
- Микроскоп бинокулярный
- BGA пайка процессора на примере планшета
- Выпайка процессора
- Убираем припой
- Как перепаять BGA микросхему
- Выпаивание чипа
- Компаунд
- Последовательность демонтажа
- Замена чипа BGA своими руками в домашних условиях
- Подготовка материнской платы к ремонту
- Верхний прогрев микросхемы паяльным феном
- Подготовка посадочной области микросхемы на плате
- Установка и пайка нового исправного компонента
- Видео мастер-класс как паять микросхемы BGA
- Заключительный штрих по пайке чипов BGA
- Шарики bga
- Что такое компаунд и как его удалить с платы
- Чем удалить смолу с платы
- Демонтаж корпусов
- Очистка и обработка флюсом
- Накатка шаров
- Пайка небольшой BGA eMMC микросхемы
- Чем крепить микросхему к трафарету
- Нанесение пасты
- Придерживание трафарета
- Как снять микросхему с трафарета
- Видео с примером
- Перекатываем шары на южном мосте
- Восстановление контактов
- Еще один способ крепления
- Нанесение пасты и пайка
- Немного о нижнем подогреве
- Готовые шары и способ нанесения
- Флюс для пайки bga
- Термовоздушная паяльная станция
Что нужно для организации пайки
Необходимость в этой процедуре возникает в тех случаях, когда необходимо заменить сгоревшую микросхему, предварительно выпарив ее с посадочного места. Другой вариант необходимости таких операций — самостоятельное производство печатных плат, содержащих корпуса типа BGA.
Для работы методом BGA вам потребуются следующие инструменты и материалы:
- паяльная станция с термофеном;
- удобный пинцет;
- специальная паяльная паста и фирменный флюс;
- трафарет для нанесения паяльной пасты с учетом дальнейшего размещения корпуса;
- лента или тесьма для удаления припоя.
В некоторых случаях для этих целей можно использовать специальный отсос, чтобы удалить старый сварной шов.
Для качественной пайки корпусов BGA очень важна предварительная подготовка места (также называемого «рабочая зона»). Знание основных технологических особенностей этого процесса поможет добиться желаемого результата.
Нижний подогрев для пайки bga
Чтобы сократить время воздействия на карту высоких температур, она используется для предварительного нагрева карт. Мы рекомендуем моноблочный нагреватель для печатных плат STM 10-6. Поддержание стабильной заданной температуры по всей площади нагревательного элемента способствует равномерному нагреву всей материнской платы (в зависимости от модели нагревателя). И еще одно преимущество перед другими тепловыми столами — удобная универсальная система крепления.
Термостат СТМ 10-6
Особенности работы
Чтобы пайка BGA была качественной, нужно побеспокоиться о покупке хорошего трафарета или маски, при выборе какой из них рекомендуется соблюдать следующие условия:
- наличие специальных тепловых зазоров (термопрофиля) в маске);
- небольшой размер трафарета и легкая в укладке структура;
- желательно, чтобы при изготовлении трафарета использовались лазерные технологии.
Особенностью изделий китайского производства является неудобство работы с многослойной фишкой, при нанесении и последующем нагреве маска начинает гнуться. При значительных размерах самого трафарета он одновременно начинает нагреваться сам по себе, что также может сказаться на эффективности пайки BGA. Для устранения этого эффекта потребуется увеличить время нагрева контактов, но при этом увеличивается риск термического повреждения изделия. Вышесказанное относится только к формам, полученным методом химического травления.
Поэтому при выборе маски следует исходить из возможности приобретения образца с термическими швами, подготовленными по технологии лазерной резки. Продукция этого класса гарантирует высокую точность ориентации контактных площадок (с отклонением не более 5 микрометров).
Рассматривая характеристики корпусов пайки микросхем, нельзя не коснуться такого важного для этого процесса понятия, как реболлинг. В профессиональной практике это процедура восстановления контактных площадок электронных компонентов BGA с помощью микроскопических шариков припоя.
Микроскоп бинокулярный
Для начинающего мастера по ремонту телефонов неплохим вариантом будет микроскоп CM0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (с установленной рассеивающей линзой Барлоу). Цель системы линз — увеличить фокусное расстояние при сохранении рабочей зоны.
Преимущество CM0745:
- Постепенное увеличение достигается с помощью трещотки.
- Система линз стеклянная, а не пластиковая.
- Возможность дооснащения головкой микроскопа различными столами и штативами.
- Увеличение до 45X.
Микроскоп для пайки печатных плат
BGA пайка процессора на примере планшета
Планшет заряжался каждые два раза. Когда на процессор оказывается давление, экран запуска переключается, но процент заряда равен 0%. Смена батареи и попытка прошить устройство ничего не дали. Также недоступен инженерный режим.
Возле процессора много рыхлого материала, его лучше прикрыть толстой алюминиевой лентой, чтобы случайно не взорвать.
Выпайка процессора
обязательно сфотографируйте место пайки, чтобы не было проблем с определением, на какой стороне находится ключ. Сначала точка пайки нагревается до 100 — 150 ° C при максимальном потоке воздуха. Примерно через минуту постепенно увеличивайте температуру. 200 ° C, 250 ° C и потолок 310 ° C — 320 ° C. При температуре выше 250 пробуем аккуратно встряхнуть процессор пинцетом. Если он мертв, подождите дольше (или поднимите температуру, но не более чем на 320 ° C). Когда процессор раскачивается от прикосновения пинцета, значит, пора его убрать. В этом случае все защищено пленкой, поэтому риск прикосновения к сыпучему материалу минимален, поэтому вы можете перевернуть его на доске с помощью пинцета.
Убираем припой
косы лучше не использовать, чтобы не повредить маску. Паяльником и немного припоя на жало (чтобы разбавить припой тем, что есть на плате) проходим по участкам легкими и не резкими движениями. Конечно, сначала мы наносим флюс на плату. Такая же процедура и с самим процессором. Важно не перегреть и не вырвать ни копейки.
Кстати, после пайки было обнаружено, что на нескольких контактах от платы шла отвал процессора. Так как на процессоре был целый слой меди, можно было застаивать оторванные контакты шариками.
Как перепаять BGA микросхему
В ремонте телефонов бывает много разных поломок, связанных именно с микросхемами. Эти микросхемы BGA могут отвечать за некоторые специфические функции телефона. Например, одна микросхема может отвечать за блок питания, другая — за блютуз, третья — за сеть и т.д. Иногда, когда телефон роняют, шарики чипа BGA отодвигаются от телефонной платы, и обнаруживается, что цепь разорвана, поэтому телефон теряет некоторые функции. Для решения этой проблемы ремонтники нагревают микросхему так, чтобы шарик припоя расплавился и снова «схватился» за контактную площадку на плате телефона или полностью разбирает микросхему и «скатывает» новые шарики по трафарету. Процесс накатывания шариков на микросхему BGA называется реболлингом. На российских просторах этот термин не прижился, а в нашей стране его называют просто «прокатным».
Наша морская свинка — это карта мобильного телефона.
Чтобы облегчить распайку «этих черных квадратов» на плате, воспользуемся инфракрасным подогревателем или, как говорится, «подогревом дна». Ставим на нем температуру 200 градусов по Цельсию и идем пить чай. Через 5-7 минут мы начинаем отказываться от нашего пациента.
Остановимся на микросхеме BGA, которая попроще.
Теперь нам нужно подготовить инструменты и химию для сварки. Нам не обойтись без трафаретов для различных микросхем BGA. Те, кто серьезно относится к ремонту телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важно. На фото ниже представлен весь набор трафаретов для слесаря по ремонту сотовых телефонов.
С помощью трафаретов новые шарики накатываются на подготовленные микросхемы BGA. Есть универсальные трафареты, то есть на любую микросхему BGA. А еще для каждой микросхемы есть специализированные трафареты. Вверху фото мы видим специализированные трафареты. Внизу слева — универсальный. Если правильно выбрать ступеньку на микросхеме, по одной из них можно смело катать шарики.
Quad id = 1
Чтобы повторно активировать микросхему BGA, нам также понадобятся эти простые инструменты и принадлежности:
Здесь вы все знаете Flux-off. Подробнее об этом и о другой химии вы можете прочитать в статье «Химия для электронщика». Паяльная паста Flus Plus, Solder Plus (серая масса в шприце с синим колпачком) считается лучшей паяльной пастой по сравнению с другими пастами. Шарики с ним получаются как заводские. Цена на такую пасту дорогая, но оно того стоит. Ну и конечно, среди прочего барахла есть еще ценники (покупайте, чтобы они были очень липкими) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся для реболлинга простого BGA-чипа.
Чтобы не обжечь расположенные рядом элементы, закроем их термолентой.
Обильно смажьте стружку по периметру флюсом FlusPlus
И начинаем нагревать наш BGA феном по всей площади
Самый ответственный момент наступает при распайке такой микросхемы. Попробуйте нагреться с потоком воздуха чуть ниже среднего. Поднимите температуру всего на пару градусов. Не растворяется? Добавь тепла и главное НЕ СПЕШИТЕ! Одна минута, две, три . не припаял . добавить тепла.
Некоторые ремонтники любят рассуждать о «хахаха, я за секунды спаял БГАшку!». Они распаивают, потом распаивают, но при этом не понимают, какое напряжение получают распаянный элемент и печатная схема, не говоря уже о соседних элементах. Повторюсь еще раз, НЕ СПЕШИТЕ, ТРЕНИРУЙТЕСЬ НА КАДОРЕ. НЕ СПЕШИТЕ рвать непаянную микросхему, она вылезет боком, ведь под микросхему вы порежете все монеты! Для подъема микросхем используйте специальные приспособления. Нашел на Али по этой ссылке.
И вот греем нашу микросхему феном
и заодно проверяем с помощью экстрактора микросхем. Я писал о нем в этой статье.
Готовая к подъему микросхема должна «плавать» на незакрепленных шариках, ну скажем так . как кусок мяса на киселе. Слегка касаемся микросхемы. Если он сдвинется и упадет на место, осторожно поднимите его с помощью антенн (на фото выше), если у вас нет такого устройства, вы можете использовать его с помощью пинцета. Но будьте предельно осторожны! Не применяйте силу!
В настоящее время для этого типа микросхем также существуют вакуумные пинцеты. Существуют ручные вакуумные пинцеты, принцип действия которых такой же, как и у демонтажного насоса
а также есть электрические
У меня был ручной пинцет. Честно говоря, он все еще засранец. Закаленные мастера пользуются электрическим пылесосом. Просто поднесите этот пинцет к микросхеме BGA, которая уже «плавает» на расплавленных шариках припоя, так как немедленно собирает ее на липучке.
По отзывам, пинцеты для электрических пылесосов очень удобны, но мне пока не довелось ими пользоваться. Короче, если решите, приобретите электрическую.
Но вернемся к нашей микросхеме. Слегка подтолкнув, я убеждаюсь, что шарики действительно ослаблены, и движением вверх плавно переворачиваю микросхему BGA. Если поблизости много предметов, идеально было бы использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с изогнутыми губками.
Ура, мы справились! Теперь потренируемся его запечатывать :-).
Затем начинается самый сложный процесс — процесс раскатывания шариков и запайки микросхемы. Если вы не забыли, это называется прокаткой. Для этого нам нужно подготовить место на плате. Удалите остатки припоя. Смазываем все потоком:
и начинаем снимать оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы порекомендовал бренд Goot wick. Эта медная оплетка очень хорошо себя зарекомендовала.
Если расстояние между шариками очень маленькое, используйте медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к плетению меди, а берут большую каплю припоя и с помощью этой капли собирают весь припой с пятен. Удаление припоя с участков BGA — очень деликатный процесс. Температуру жала паяльника лучше поднять на 10-15 градусов. Также бывает, что медная оплетка не успевает прогреться и выдернуть за собой заплатки. Будь очень осторожен.
Quad id = 1
Потом туда присыпаем Flux-off, чтобы очистить свое место под микросхемой от нагара и лишнего стока
и отшлифуйте его простой зубной щеткой или, еще лучше, ватным тампоном, смоченным во Flux-Off.
Получилось примерно так:
Если присмотреться, то видно, что у меня еще срезаны некоторые пятна (внизу микросхемы вместо оловянных кружочков черные) Но! Не сердись, я, как говорится, холост. То есть они никак не связаны электрически с телефонной картой и сделаны просто для надежности крепления микросхемы.
Quad id = 1
Далее берем нашу плату BGA и удаляем все лишние шарики припоя. Следовательно, это должно выглядеть так:
А теперь начинается самый интересный и сложный процесс — катание шариков по микросхеме BGA. Готовую микросхему ставим на ценник:
Находим трафарет с таким же шагом, как у шариков, и фиксируем микросхему внизу трафарета ценником. Вотрите пальцем паяльную пасту Solder Plus в отверстия трафарета. Это должно выглядеть примерно так:
Пинцетом держим одной рукой пинцет, а другой фен и начинаем обжаривать при температуре около 320 градусов очень маленькой струей всю область, где мы натирали макароны. Я не мог одновременно держать фотоаппарат, фен и пинцет в двух руках, поэтому делал недостаточно фотографий.
Готовую микросхему снимаем с трафарета и немного смазываем флюсом. Затем прогреваем феном, пока шарики не расплавятся. Нам это нужно, чтобы шарики равномерно ложились на место.
Посмотрим, что у нас получилось в результате:
Блин, немного неряшливо. Некоторые шары немного больше, другие немного меньше. Однако при заделке этой микросхемы на плате она совершенно не помешает.
Немного смазываем никели флюсом и ставим микросхему на место зарождения. Совместите края чипа с обеих сторон по меткам. На фото ниже всего одна отметка. Другой знак — по диагонали.
И на очень маленьком обдуве фена с температурой 350-360 градусов паяем нашу микрушку. При надлежащем уплотнении он, как правило, должен оставаться на отметках самостоятельно, даже если он немного наклонен.
Выпаивание чипа
90% успеха ремонта зависит от правильной разборки микросхем. Именно на этом этапе важно не порвать никель и не повредить микросхему высокой температурой. И приступают к пайке микросхемы, с удалением компаунда.
Компаунд
Компаунд представляет собой полимерную смолу, обычно черного или коричневого цвета, используемую при производстве материнских плат телефонов. Назначение соединения:
- Дополнительная фиксация на плате радиодеталей и микросхем bga.
- Защита неизолированных контактов от попадания влаги.
- Большая сила стола.
Наиболее ответственные микросхемы, такие как CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi на заводе после установки залиты компаундом. А перед разборкой необходимо очистить периметр от смолы.
Удаление соединения
Последовательность демонтажа
- Внимательно осмотрите плату на предмет любого предыдущего ремонта.
- Проведите диагностику, произведите необходимые измерения.
- Подготовить плату к пайке, снять защитные экраны, наклейки. Отсоедините и снимите коаксиальный кабель.
- Установите материнскую плату в подходящий держатель.
- Удалите смесь вокруг удаляемого чипа. Температура фена 210 — 240 градусов по Цельсию.
- Установите радиаторы. Место установки радиаторов зависит от расположения испарившейся микросхемы.
- Нагрейте стол феном в течение нескольких секунд. Поэтому повышаем температуру доски, чтобы поток растекался равномерно.
- Нанесите FluxPlus или любой другой нечистый флюс на поверхность чипа.
- Направьте поток горячего воздуха на свариваемый элемент. Температура при демонтаже — 340 градусов по Цельсию. Как понять, что припой расплавился и пора снимать микросхему с платы? Есть несколько способов сделать это:
- Отслеживайте время с помощью секундомера.
- Считайте секунды за вас.
- Зондом или пинцетом «протолкните» саму микросхему или ближайшую планку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только запечатываемая микросхема начинает двигаться на долю миллиметра, пора обматывать ее шпателем или использовать пинцет.
- Подготовьте контактную площадку. Из-за этого:
- удалите остатки смеси специальным шпателем;
- застаивать все контакты без исключения лигой в розу;
- собрать остатки сварного шва с рабочей поверхности тесьмой;
- после охлаждения материнской платы до комнатной температуры промойте контактную площадку спиртом, BR-2 или DEAGREASER.
- Карта предназначена для установки исправной микросхемы.
Паяльная микросхема
Замена чипа BGA своими руками в домашних условиях
Затем в распоряжении домашнего мастера оказывается материнская плата ноутбука, на которой в процессе диагностики была обнаружена неисправная микросхема поверхностного монтажа BGA, в частности микросхема одной из колод компьютерной платы. Вам необходимо разобрать микросхему для поверхностного монтажа BGA, а вместо разобранной микросхемы установить другой ремонтируемый компонент.
СТЕНЦИЛ
Процесс замены неисправного чипа для поверхностного монтажа на материнской плате ноутбука. Вам понадобится информация о том, как удалить бумагу из машины
Ранее материнская плата была извлечена из корпуса ноутбука, для чего нужно обратиться к сервисной инструкции конкретного производителя планшета. В любом случае процедура разборки материнской платы может быть кардинально иной.
Подготовка материнской платы к ремонту
Снятая печатная плата ноутбука устанавливается на инфракрасный кварцевый обогреватель так, чтобы максимальный тепловой поток приходился на то место, где находится паяемая микросхема.
Следующим шагом будет обработка микросхемы поверхностного монтажа специальным флюсом. Удаляемый чип, обычно прямоугольный (квадратный), обрабатывается путем равномерного нанесения небольшого количества желатинового флюса по периметру.
ПОТОКИ
Обработка разобранного BGA-чипа специальным флюсовым покрытием гелеобразным веществом с четырех сторон корпуса микросхемы с помощью пластикового шприца
Кроме того, согласно технологической схеме:
- включить инфракрасный нижний обогреватель,
- дождитесь растворения нанесенного флюса,
- при температуре 250-300ºС снять угловые пластиковые крепления микросхемы,
- при достижении температуры 300-325ºC использовать паяльный фен.
Верхний прогрев микросхемы паяльным феном
С помощью сушилки для припоя микросхема BGA для поверхностного монтажа нагревается на верхней стороне микросхемы. Если используется паяльная станция с терморегулятором, параметры обычно устанавливаются в диапазоне 350-400ºC. Равномерно направляя воздушный поток фена в область микросхемы, ждут полного расплавления жести.
Момент полного плавления можно определить, периодически проверяя состояние микросхемы. Как только стружка начинает «двигаться» на месте застежки, самое время применять присоску.
Присосом цепляются за центр корпуса микросхемы и просто снимают микросхему с места установки. Когда банка полностью растворилась, это не представляет никаких трудностей.
Подготовка посадочной области микросхемы на плате
После удаления неисправного чипа для поверхностного монтажа (BGA) подготовьте место для установки. Подготовка состоит из снятия контактных площадок для оловянных шариков перед тем, как приступить к пайке микросхем BGA. Для этой процедуры достаточно использовать обычный паяльник с хорошо заточенным наконечником, с гладкими рабочими краями.
НАДУВНЫЕ ШАРИКИ
Процедура удаления отпечатка микросхемы поверхностного монтажа (BGA) с помощью обычного паяльника. Процесс занимает не более минуты-двух
Сначала место «зачистки» обрабатывается небольшим количеством припоя BGA, а затем остатки олова аккуратно очищаются с помощью жала паяльника.
Радиолюбители используют несколько методов очистки, в том числе вариант, когда используется оплетка кабеля. Но практика опытного радиолюбителя показывает, что сварщика, терпения и аккуратности хватит.
Установка и пайка нового исправного компонента
На следующем этапе подготовленную к замене микросхему BGA следует установить на место демонтированной микросхемы. В этом случае необходимо соответствие маркерам (линиям), присутствующим на электронной плате, в том числе «ключевой» маркер, который указывает правильное положение микросхемы по рабочим контактам.
Затем включают инфракрасный кварцевый обогреватель нижнего обогрева, плата нагревается до плавления потока. Включают сушилку припоя и нагревают верхнюю часть микросхемы поверхностного монтажа до температуры 350-400ºC.
Собственно, это все. На замену неисправной устанавливается новая микросхема BGA. Материнская плата ноутбука готова к работе. Подробнее в видео ниже.
Видео мастер-класс как паять микросхемы BGA
Демонстрация процесса демонтажа неисправной микросхемы с видеоклипом с последующей установкой на замену ремонтируемой микросхемы BGA. Ремонт материнской платы ноутбука в домашних условиях со всеми деталями:
Заключительный штрих по пайке чипов BGA
Как видно из текста выше, процедура замены (пайки) микросхем поверхностного монтажа на различных электронных платах — задача вполне решаемая. Также эту работу можно выполнять в домашних условиях при наличии соответствующего инструмента. Освоение навыков замены микросхем BGA открывает широкие горизонты для организации вашего бизнеса по ремонту бытовой техники.
Шарики bga
Для пайки плат iPhone в основном используются шарики припоя диаметром 0,2 мм. Обычно поставляется в стеклянной таре, по 10 000 шаров в каждой банке.
Состав сварочных шаров:
- олово 63%,
- вести 37%.
BGA шары
Что такое компаунд и как его удалить с платы
Компаунд представляет собой смолу, способную повысить сопротивление платы и снизить рабочую температуру микросхем. Также это спасает доску при попадании влаги
Если возникнет необходимость перепаять микросхему, соединение придется удалить. Применяется по-разному. Производители могут наносить на края контактов SMD детали. Или они могут заполнить его полностью.
Чем удалить смолу с платы
Его можно удалить механическим способом. Для этого нагрейте доску феном до 150 ° С и удалите с доски кусочки смеси зубочисткой или металлическим пинцетом. Это не всегда возможно.
Вы также можете попробовать химические растворители. Обычно продается в магазине запчастей для сотовых телефонов.
А для снятия микросхемы, имеющей компаунд под контактами, понадобится отрезной пинцет. Процедура пайки такая же, как обычно, но на этот раз нужно разрезать компаунд.
Демонтаж корпусов
Перед тем как приступить к разборке старой микросхемы, необходимо нанести небольшие удары по краям ее корпуса острым предметом (например, скальпелем). Эта процедура позволяет зафиксировать положение электронного компонента, что значительно облегчит его последующий монтаж.
Для удаления бракованного элемента удобнее использовать термический фен, который может нагреть сразу все ножки (без угрозы повредить уже сгоревшую фишку).
В режиме разборки BGA температура нагрева зоны пайки не должна превышать 320-350 градусов.
При этом скорость воздушной струи выбрана минимальной, что исключит оплавление соседних контактов мелких деталей. В процессе прогрева ножек фен следует размещать строго перпендикулярно обрабатываемой поверхности. В том случае, если нет полной уверенности в неисправности удаляемой детали, для поддержания ее в рабочем состоянии поток струи следует направлять не в центральную зону, а на периферию части корпуса.
Такая дальновидность помогает защитить кристалл кристалла от перегрева, к которому микросхемы памяти любого компьютерного оборудования особенно чувствительны.
Примерно через минуту прогрева нужно осторожно приподнять BGA-чип с одного из его краев пинцетом, а затем слегка приподнять над схемой. В этом случае желательно ограничить прилагаемое усилие, четко контролируя момент распайки каждой из контактных площадок.
Несоблюдение этого требования может вызвать повреждение посадочных участков микросхемы, которые являются частью токопроводящих путей схемы.
При сильном разовом усилии неполностью запаянная опора наверняка потянет за собой эту платформу и всю гусеницу за собой. Из-за такой халатности можно безвозвратно повредить восстановленную материнскую плату.
Плата и микросхема после распайки
Очистка и обработка флюсом
Чтобы соблюсти технологию сварки корпусов BGA в домашних условиях, необходимо ознакомиться с особенностями подготовки сиденья к работе. При этом следует исходить из того, что даже микроскопические остатки снятого шва не должны оставаться в зоне шва. Чтобы удовлетворить это требование, более рентабельно использовать высококачественный флюс BGA на спиртовой основе и небольшое количество канифоли.
Но сначала необходимо удалить крупные частицы припоя, которые часто остаются в монтажных отверстиях или между контактными площадками (следами). Для этого удобнее использовать медную оплетку экрана, наложенную на очищаемый участок и нагретый не очень мощным паяльником.
Применение спиртовой канифоли
Для окончательной очистки от всего постороннего «мусора» подойдет разбавленная спиртом жидкая канифоль, которая сначала наносится на место сварки, а затем нагревается обычным паяльником. По окончании сборки остатков припоя площадка для микросхемы тщательно промывается тем же спиртом или любым подходящим для этих целей природным растворителем.
Плата и микросхема после чистки
Накатка шаров
При катании шариков следует использовать чистый и ровный трафарет (особенно при пайке пастой).
Пример погнутого и грязного трафарета. Не подходит для накатки.
Если при катании шариков с паяльной пастой использовать изогнутый неровный трафарет, весь припой останется под трафаретом. Это бесполезно. Сама микросхема очищается от старых шариков, но не под корень, чтобы ее было проще установить на трафарет. Трафарет необходимо устанавливать равномерно, чтобы все контактные площадки были видны сквозь трафарет без искажений.
Пайка небольшой BGA eMMC микросхемы
Чистим микросхему изопропанолом. Его контакты должны быть ровными. Если есть припой, удалите паяльники. Микросхему и трафарет при пайке следует размещать только на салфетках или деревянных досках. Металлическая поверхность будет поглощать тепло, а деревянная, бумажная или воздушная — нет.
Чем крепить микросхему к трафарету
Есть несколько вариантов. Первый — это термолента. Быстро прилипает, не оставляет много клея и не защищает от высоких температур. Из недостатков: быстро отслаивается и не фиксируется прочно по сравнению с алюминиевой термолентой с помощью скотча.
Алюминиевая лента плотно прилегает к доске, но оставляет много клея и защищает от температуры.
С одной стороны, лучше крепится алюминий, с другой — быстрее и практичнее использовать обычную термоленту. Начните учиться с алюминия, пробуйте разные варианты.
Нанесение пасты
Нанесите пасту обычной зубочисткой или шпателем. Можно использовать ватные палочки, но они впитывают много пасты.
На поверхности трафарета не должны оставаться крупные комки припоя, иначе они прилипнут и придется демонтировать.
Придерживание трафарета
Если при нагревании трафарет начинает гнуться и невозможно нанести шарики, то его необходимо удерживать пинцетом.
Надавливать нужно не сильно, с некоторым давлением. Сначала нагрейте трафарет до 100 ° C, затем доведите его до температуры плавления пасты. Обычно это от 200 до 260 ° C. Шарики должны постепенно образовываться. Если быстро повысить температуру, флюс в паяльной пасте закипит и припой выскочит из трафарета. Я должен начать все сначала
Как снять микросхему с трафарета
Не снимайте микросхему с трафарета резко, не сгибайте и не вынимайте. Можно согнуть трафарет или оторвать контакты BGA. Если вы не можете удалить микросхему, посмотрите сбоку от отверстий. Сварной шов на лицевой стороне не должен прилегать к трафарету. Попробуйте несколько раз смазать трафарет изопропанолом или бензином Калоша.
Затем нагрейте микросхему до 120 ° С в течение 30 секунд. Снимать микросхему можно пинцетом и только слегка согнув трафарет, без резких движений.
Видео с примером
В видео используется другая микросхема и пайка без пинцета.
Перекатываем шары на южном мосте
На этой микросхеме сначала необходимо сбросить контакты.
Восстановление контактов
Нанесите тонкий слой паяльной пасты и начните нагревать феном от 100 ° C, постепенно увеличивая до 200 ° C.
И паяльная паста начинает сужать контакты с микрошариками. Почему не сварщик, а нормальный сварщик? Они менее подходят для работы. Фен нагревает контакты равномерно, и микрошарики не сразу слипаются в большой кусок припоя. А остаток припоя удалите паяльником.
Один из сайтов восстановлен.
Итак, пройдемся по всем контактам. После восстановления и удаления излишков припоя очистите контакты изопропанолом и ватой.
Еще один способ крепления
Микросхема большая, поэтому трафарет одиночный. Есть специальные крепления для одиночных трафаретов. Это каретка с двумя защелками и пружиной. Фиксируется шестигранником.
Закрепляем микросхему в креплениях и выравниваем по прохождению трафарета.
Нанесение пасты и пайка
Равномерно нанесите паяльную пасту на всю поверхность.
Пасты на контактах микросхемы должно быть достаточно, без недостатков и без излишеств.
Круговыми движениями сначала нагреваем трафарет до 100 ° С. Постепенно повышаем температуру и медленно нагреваем одну кромку до 200 — 250 ° С. Постепенно паста начнет превращаться в припой.
Очищаем трафарет изопропанолом для разбавления флюса. Разогрейте трафарет при 100 ° C в течение 20 секунд.
Лезвием аккуратно поддеваем трафарет без резких движений со всех сторон и он оторвется от южного моста (микросхемы).
Очищаем микросхему от ненужных шариков и флюса. Теперь осталось разрезать шарики. Нанесите струю каплями по всей площади.
Нагреваем микросхему и шарики начинают равномерно распределяться по своему месту. Далее снова очищаем микросхему от потока.
Прикрепляем трафарет к микросхеме и проверяем качество и наличие шариков.
Результат сварки.
Немного о нижнем подогреве
После этого микросхема припаивается к плате. Такие массивные детали BGA сложно припаять к плате с помощью фена. Техники сервисного центра используют нижний подогрев. Помогает согреть стол. Инфракрасные паяльные станции обычно используются для пайки материнских плат.
Несмотря на то, что мобильные BGA-микросхемы можно паять только феном, для снижения риска плохой пайки или неплотных контактов умельцы также используют нижний нагрев. Он меньше материнских плат, но не менее производительный.
Готовые шары и способ нанесения
От пасты отличается способом нанесения. Нанесите флюс на микросхему. При пайке необходимо склеить микросхему и трафарет. А затем положить трафарет с наклеенной микросхемой в емкость и налить шарики необходимого диаметра. Помогите себе зубочисткой раскатать шарики и удалить излишки.
Пайка похожа на макароны.
Флюс для пайки bga
На рынке представлено огромное количество производителей флюсов. Bgacenter использует широко используемый FluxPlus. Обратите внимание на дату изготовления и срок годности потока. Преимущества флоу-геля:
- no-clean (многие мастера все же рекомендуют стирку);
- удобный дозатор, отсюда и высокая точность дозирования при сварочных работах;
- не выделяет неприятных запахов;
- обеспечивает хорошее распространение сварного шва на основном металле, тем самым снижая поверхностное натяжение расплавленного сварного шва.
FluxPlus
Термовоздушная паяльная станция
Назначение станции Quick 861DE ESD Lead — пайка (разборка и сборка) микросхем BGA и компонентов SMD. Преимущества этой станции:
- три режима памяти CH1, CH2, CH3;
- высокая производительность «по воздуху», Quick 861DE подходит для пайки карт, телефонов и ноутбуков;
- температурная стабильность.
Что можно улучшить в конструкции станции, так это регулирование температуры не кнопками, а поворотными ручками, как на Quick 857D (W)+.
Кабель Quick ESD 861DE